La dissipazione del calore nei computer è uno dei problemi più importanti e si sprecano le idee dei produttori in tal senso. Dissipatori giganti, in rame o alluminio, sistemi a liquido.. e chi più ne ha più ne metta. Tutte soluzioni valide, ma è da tempo che non ci sono cambiamenti radicali, che siano in grado di tenere il passo dell'evoluzione tecnologica.
Le ultime novità in merito ci arrivano dagli Stati Uniti, dove gli scienziati Dan Schlitz e Vishal Singhal stanno lavorando sulla "ventola a stato solido". Questo sistema non comporta grandi apparati e alcuna parte in movimento, quindi è in grado di eliminare il rumore e raggiungere consumi nettamente inferiori rispetto ai dissipatori tradizionali. Il prototipo, chiamato RSD5, potrebbe quindi trovare ampia applicazioni in computer portatili e prodotti elettronici.
RSD5, ventola a stato solido
Il sistema realizzato dai due scienziati si basa sul cosiddetto effetto corona, "un fenomeno per cui una corrente elettrica fluisce tra un conduttore a potenziale elettrico elevato ed un fluido neutro circostante, generalmente aria".
"L'effetto si manifesta quando il gradiente di potenziale supera un determinato valore sufficiente a provocare la ionizzazione del fluido isolante ma insufficiente perché si inneschi un arco elettrico. Una volta ionizzato, il fluido diventa plasma e conduce elettricità. Il circuito elettrico si chiude quando la carica elettrica trasportata dagli ioni giunge lentamente al punto di potenziale di riferimento del generatore, solitamente la terra.
La produzione dell'effetto corona implica generalmente l'utilizzo di due elettrodi, uno appuntito per aumentare la ionizzazione (la punta di un ago o un filo sottile) ed uno a bassa curvatura (una placca o la terra stessa)".
Il primo prototipo messo a punto da Dan Schlitz e Vishal Singhal, ha raggiunto ottimi risultati permettendo una velocità di spostamento dell'aria di 2,4 metri al secondo, contro un massimo di 1,7 metri al secondo generati dalle ventole odierne. Gli scienziati affermano che RSD5 da un centimetro cubo sarebbe in grado di raffreddare un chip con TDP da 25 watt.