MediaTek ha annunciato ufficialmente l'Helio P70, un SoC per smartphone che migliora l'offerta di questo produttore, con novità specifiche dedicate all'uso dell'Intelligenza Artificiale, alla fotografia, alle prestazioni gaming e alla connettività.
L'Helio P70 è realizzato da TSMC con processo produttivo FinFET a 12 nanometri e integra un APU (Accelerated processing unit) che funziona fino a 525 Mhz ed è dedicata alle operazioni AI. Oltre a questo elemento ci sono due Core Cortex-A73 impostati a 2,1 Ghz e quattro Cortex-A53 da 2 Ghz. La grafica è affidata a una GPU Mali-G72 MP3. Secondo Mediatek le prestazioni grafiche migliorano del 13% rispetto al precedente Helio P60.
Il "motore AI" dell'Helio P70 dovrebbe garantire, similmente, prestazioni migliorate del 10-30% nelle attività AI, quali l'analisi della scena con la fotocamera, il riconoscimento di persone e oggetti nell'album fotografico, l'ottimizzazione delle prestazioni e così via. Il comunicato recita che questo "significa che l'Helio P70 può gestire applicazioni AI più complesse, come il riconoscimento di pose umane in tempo reale e la codifica video tramite AI". Quest'ultimo particolare dovrebbe offrire un qualche vantaggio nelle videochiamate quando la c'è poca larghezza di banda disponibile.
Per sfruttare queste capacità Mediatek ha sviluppato NeuroPilot, una piattaforma dedicata proprio alla piccola rete neurale inclusa nei processori e al relativo software. È compatibile con gli strumenti più diffusi, quali TensorFlow, TF Lite, Caffe o Caffe2.
Quanto alla Fotocamera, l'Helio P70 integra un triplo processore d'immagini (ISP) compatibile con sensori singoli fino a 32 megapixel, oppure doppi 24+16 MP. A bordo anche un modem 4G LTE (fino a 300 MBps). La produzione di massa dovrebbe iniziare a novembre 2018.
