Sono emersi i primi dettagli sui prossimi processori Qualcomm, in particolare sullo Snapdragon 823, 828 e 830. Sono tre SoC per smartphone che diventeranno ufficiali nel corso dei prossimi mesi, e che dovremmo trovare in prodotti verso la fine dell'anno o, più probabilmente, a inizio 2017. Le informazioni disponibili non sono ufficiali.
Lo Snapdragon 823 sarà annunciato nel corso delle prossime settimane (secondo trimestre 2016) e sarà realizzato con processo LPP a 14 nanometri. In passato era etichettato come Snapdragon 821 e si tratta di un piccolo aggiornamento rispetto all'attuale S820. Integra quattro core Kryo 100, probabilmente con frequenza maggiore rispetto a S820, e la stessa GPU Adreno 530 - anche in questo caso con qualche miglioramento. Sarà integrato un modem LTE X12 (Cat 12/13) con velocità massima di download nominale pari a 600 Mbps. Presente all'appello anche la ricarica rapida Quick Charge 3.0.
Lo Snapdragon 828 sarà invece un passo avanti più sostanziale grazie al processo produttivo FinFET a 10 nanometri. All'interno ci saranno core Kryo 200, ma le fonti non indicano in quale numero. La grafica sarà affidata alla GPU Adreno 519, leggermente meno potente rispetto alla Adreno 530. Ci sarà lo stesso modem X12, e compatibilità con memora LPDDR4X. L'annuncio è atteso per il quarto trimestre 2016.
Nello stesso periodo dovrebbe essere annunciato lo Snapdragon 830, vale a dire il nuovo top di gamma che equipaggerà gli smartphone di fascia alta nel corso del 2017 - con i primi modelli presentati probabilmente al Mobile World Congress. Anche in questo caso sono presenti i nuovi core Kryo 200 e il processo produttivo FinFET a 10 nanometri, ma con GPU Adreno 540. Il nuovo modem X16 garantirà una velocità di download massima fino a 980 Mbps. Il chip sarà compatibile con memoria LPDDR4X, e avrà un ISP capace di registra video a 4K e 60 FPS.
