Un video di ASUS China pubblicato su Bilibili ha svelato dettagli inediti sui processori desktop Intel Core Ultra 200S, nome in codice Arrow Lake, mostrando immagini delle varie tile che compongono questi chip.
Le immagini mostrano quattro tile logiche principali - Compute, Graphics, SoC e I/O - posizionate sopra la tile base Foveros. La tile Compute, realizzata con il processo a 3 nm di TSMC, presenta una disposizione innovativa dei core: file alternate di P-core e cluster di E-core, per un totale di 8 P-core e 16 E-core. Questa configurazione migliora la dissipazione termica e riduce le latenze di migrazione dei thread.
La tile SoC, prodotta a 6 nm, ospita le interfacce I/O, la NPU da 13 AI TOPS e componenti legati alla GPU integrata. La tile Graphics, realizzata a 5 nm, contiene 4 core Xe e la parte dedicata al rendering grafico.
La nuova disposizione dei core nella tile Compute rappresenta un cambiamento importante rispetto alle generazioni precedenti. Anziché raggruppare P-core ed E-core alle estremità, "Arrow Lake-S" li alterna in file, con al centro un bus ad anello e 36 MB di cache L3 condivisa. Questa soluzione promette di migliorare l'efficienza termica e le prestazioni multitasking.
Nella tile SoC, su un lato troviamo il controller per la memoria DDR5 dual-channel, mentre sull'altro sono presenti parte delle linee PCI-Express. In totale, la tile SoC fornisce 16 linee PCIe Gen 5 per lo slot grafico principale. L'NPU 3.0 integrata, ereditata da Meteor Lake, offre capacità di accelerazione per carichi di lavoro IA.
La tile Graphics, pur essendo di dimensioni contenute, sfrutta il processo produttivo a 5 nm di TSMC, lo stesso utilizzato per le GPU di ultima generazione di NVIDIA e AMD. Anche se su questi prodotti non è mai uno degli elementi principali, di certo le prestazioni grafiche saranno ampiamente superiori a quelle della passata generazione.
L'adozione di un'architettura a tile rappresenta un significativo passo avanti per Intel nel segmento desktop. Questa soluzione, già sperimentata sui processori mobile, permette di ottimizzare le prestazioni di ogni componente utilizzando i nodi produttivi più adatti. Il risultato è un chip più efficiente e versatile, in grado di adattarsi meglio alle diverse esigenze di calcolo, grafica e intelligenza artificiale.
