Dimensioni atomiche
Sul wafer vanno depositati fino a 40 strati di differenti materiali
Dopo che i wafer sono stati incisi, si passa alla deposizione dei materiali, effettuata da robot in ambienti sterili. In totale ci sono dai 30 ai 40 strati in ogni singolo wafer, tra cui lo strato magnetico, e poi tutti quelli chimici e meccanici per la protezione. La varietà dei materiali usati è sorprendente: cobalto, nickel, ferro, platino e magnesio, e ogni layer ha uno spessore controllato con assoluta precisione. Alcuni layer sono più sottili di 2 Ångström, vale a dire meno del diametro di un singolo atomo di molti elementi.
Toccare la superficie del wafer è assolutamente proibito
Come potete immaginare, solo poche operazioni sono manuali. Il principale ruolo degli operatori è il trasporto dei wafer da uno stadio all'altro, nonché la supervisione di tutte le operazioni. Per evitare il danneggiamento delle superfici dei wafer, questi sono maneggiati tramite apposite spatole magnetiche.