Micron QuantX
Mentre Intel ha scelto il marchio Optane per i prodotti 3D XPoint, Micron ha optato per il brand QuantX (quantum leap). L'azienda statunitense ha creato un prototipo di SSD NVMe QuantX su cui troviamo quattro chip 3D XPoint a bordo di due schede. I package non hanno diciture, ma la capienza complessiva della scheda PCIe 3.0 x8 è di 128 GB. Non sappiamo se su questo prototipo ci fossero più package, in quanto il nostro periodo con lui è stato limitato.
Dando per scontata la presenza di solo quei quattro package, staremmo parlando di 32 GB per package. Micron ha affermato che una 3D XPoint prodotta a 20 nanometri dovrebbe offrire una densità di 128 Gbit per die (16 GB), quindi ciò implica che ognuno dei quattro package è composto da due die impilati.
La capacità di 128 Gbit è ben lontana dai 384 Gbit (48 GB) della NAND 3D TLC di Micron. La 3D NAND di Micron ha una capacità per die più alta rispetto alle NAND concorrenti, ma ha 32 layer. La 3D XPoint è attualmente un progetto a due layer, ma ci si aspetta un incremento della densità al maturare della tecnologia.
Micron ha applicato un'etichetta gialla sotto la ventola per nascondere il nome di un partner che l'azienda non è pronta a svelare e la grande ventola nel mezzo è posta sopra un grande FPGA non ancora annunciato. Cinque package DRAM Micron affiancano l'FPGA, e questo è interessante perché ci dice che Micron sta usando probabilmente una qualche forma di FTL (Flash Translation Layer) standard che gestisce la mappa d'indirizzamento L2P (Logical to Physical). Micron potrebbe inoltre usare la cache per assorbire il traffico di scrittura in ingresso, ma non ne siamo certi considerando la natura ad alta resistenza della 3D XPoint.
Sul prototipo ci sono anche due file visibili di condensatori. Micron, probabilmente, usa i condensatori per svuotare i dati contenuti nella cache DRAM verso la 3D XPoint in caso di un'imprevista perdita di alimentazione. 3D XPoint è un supporto di memorizzazione persistente, quindi non avrà bisogno di condensatori.
La fine della scheda mostra un connettore QFSP+ per un NVMe over Fabrics e una fila di LED di stato. Sembra esserci anche una porta Ethernet - forse per la gestione out of band - e una connessione SAS tradizionale sulla parte alta della scheda. Con i prototipi è comune avere un'ampia varietà di porte che non arriveranno sui prodotti finali.