Tiriamo le somme

Resistenza

Micron ha anche detto che i suoi primi SSD QuantX dovrebbero avere una resistenza di 25 DWPD (Drive Writes Per Day) per 5 anni con la prima generazione di 3D XPoint. Alcuni SSD enterprise basati su NAND MLC offrono fino a 10 DWPD, mentre gli SSD NAND TLC offrono da <1 a 5 DWPD.

25 DWPD non è certo una specifica di resistenza che fa tremare i polsi e ovviamente non è paragonabile all'incremento di resistenza di 1000 volte indicato all'annuncio della nuova memoria. Micron ha dichiarato che attualmente sta ottimizzato 3D XPoint per l'uso come prodotto di archiviazione, ambito che non richiede una durata così alta rispetto a quando invece la si usa come memoria (NVDIMMS in uno slot RAM).

La resistenza è definita dalla tolleranza ai tassi di errore e secondo Micron il bit error rate della 3D XPoint è decisamente inferiore alla NAND flash. L'aggiunta di sofisticati algoritmi ECC riduce le prestazioni, ma l'azienda sta lavorando su capacità ECC e prestazioni per trovare il giusto equilibrio per applicazioni di archiviazione. Un vantaggio di 3D XPoint è che non deve giocare secondo le normali regole di gestione – garbage collection e wear leveling – nella stessa misura di un SSD basato su memoria NAND. Micron può gestire tutti questi processi al fine di aumentare le prestazioni, come evidenziato dagli impressionanti risultati di latenza nel caso peggiore nei test di Facebook.

Micron e Intel stanno progettato NVDIMM per applicazioni di memoria, per questo ottimizzeranno 3D XPoint per garantire molta più resistenza rispetto ai prodotti di archiviazione. A tal fine dovranno lavorare sul controller: Micron al momento sta usando un FPGA, ma dovrebbe passare – come Intel – a un ASIC con l'aumento della maturità del progetto.

3D XPoint come memoria

I passi avanti più grandi si avranno con l'avvicinamento di 3D XPoint al bus di memoria, ma ciò richiederà d'inserire il supporto nei sistemi operativi. Fortunatamente lo sviluppo è già in corso. In seguito gli sviluppatori di software dovranno riscrivere le loro applicazioni, e questo processo potrebbe richiedere anni: ne sono serviti quasi 10 per iniziare a usare la memoria NAND flash al suo pieno potenziale. Speriamo che con 3D XPoint tutto sia più veloce.

Usare 3D XPoint come memoria non è semplice. 3D XPoint è una memoria persistente quindi se qualcuno rimuove una DIMM da un server può metterla in un altro server per recuperare il dato. Questo pone un serio problema di sicurezza, in quanto tutti i dati in memoria richiederanno la codifica. Gli SSD QuantX avranno quindi un completo insieme di codifica TCG OPAL e FIPS 140-2.

A oggi la soluzione migliore è fornire 3D XPoint come soluzione di archiviazione perché aiuterà a realizzare chip in grandi quantità. La riduzione del processo produttivo e lo stacking di un maggior numero di livelli aumenterà la densità e ridurrà i costi.

Consumi e calore

I consumi sono cruciali per l'uso nei datacenter. Micron ha detto che 3D XPoint offrirà consumi simili alla NAND. La memoria però è in grado di offrire prestazioni di gran lunga maggiori rispetto alla NAND e quindi garantirà un'efficienza superiore (IOPS per Watt). Micron sta inoltre lavorando per assicurarsi che la nuova tecnologia rispetti gli stringenti requisiti di calore fissati dalla JEDEC per gli SSD. La JEDEC ha soglie di calore molto più alte per la DRAM e rimane da vedere se le DIMM 3D XPoint rientreranno nel TDP tradizionale della DRAM.

In conclusione…

Micron non ha indicato una data di arrivo dei prodotti QuantX, mentre Intel ha ribadito che intende consegnare gli SSD Optane quest'anno. Ci sono ancora diverse domande senza risposta, tra cui scoprire qual è il materiale alla base di tutto. Il prezzo è un altro aspetto, e sarà la chiave per il successo o il fallimento di 3D XPoint.

Le informazioni date da Micron e Intel ci dicono che sebbene 3D XPoint non impressioni come da prime stime, è in grado di dare un forte contributo al mondo del computing. Le prestazioni sono molto elevate e possiamo solo immaginare cosa sarà possibile con una connessione PCIe 3.0 x16, o meglio ancora, con il PCI Express 4.0.