Mediatek Dimensity 1200 in arrivo, più potente dello Snapdragon 865?

MediaTek sarebbe pronta ad annunciare un nuovo chip entro la fine del mese di gennaio e sebbene le informazioni a riguardo siano ancora ben poche, le indiscrezioni delle ultime settimane ci hanno fornito un’idea di ciò che l’azienda metterà in campo. L’azienda taiwanese, salvo sorprese, svelerà il nuovo SoC denominato Dimensity 1200, come confermato da ulteriori fughe di notizie comparse in queste ore.

Il processore in arrivo sarebbe stato realizzato attraverso un processo costruttivo a 6 nm, il primo ad essere realizzato dal produttore con questa tecnologia. Ciò comporterà quasi sicuramente un netto miglioramento dal punto di vista delle prestazioni e soprattutto del risparmio energetico. Digital Chat Station, uno dei più importanti leaker cinesi, ha pubblicato attraverso la piattaforma Weibo un post in cui afferma di essere entrato in possesso delle specifiche chiave del processore e non ha dubbi sul fatto la nuova soluzione Mediatek sarà più potente di quella offerta da Qualcomm, con lo Snapdragon 865 ma non più dell’ultimissimo 888 5G.

L’aumento delle prestazioni sarebbe dovuto, almeno in parte, alla frequenza più elevata ossia al fatto che il chipset presenti un clock superiore a quello dello Snapdragon 865 la cui velocità di clock raggiunge i 2,84 GHz. Il Dimensity 1000+ è capace di raggiungere un clock a 2.6GHz e sempre in base alle informazioni ricevute in precedenza, il Dimensity 1200 disporrebbe di un core A78 con clock a 3.0GHz, unito a tre core A78 con clock a 2.6GHz e quattro core Cortex-A55 con clock a 2.0 GHz. Altri dettagli sottolineati dal leaker rivelerebbero come le maggiori prestazioni della CPU non siano le uniche novità introdotte con il prossimo processore Mediatek, infatti, potremmo trovare un modem 5G integrato ed un processore d’immagine (ISP) migliorato che dovrebbe aiutare gli smartphone a catturare foto migliori rispetto a quanto offerto dalla generazione precedente.

Il nuovo Dimensity 1200 potrebbe diventare l’arma di parecchi nuovi device pronti a debuttare sul mercato nei prossimi mesi, tra questi alcuni modelli realizzati da diverse case cinesi come Vivo, OPPO, Realme e iQOO. Ma sopratutto non è da escludere che possano equipaggiare le prossime ammiraglie Huawei e Honor a seguito delle difficoltà legate al blocco delle trattative commerciali con i produttori statunitensi.

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