Non un semplice progetto di riferimento
Una delle cose che ci è stata chiesta dei lettori è se le schede madre di Intel sono solo progetti ODM che finiscono per essere impacchettati e venduti. Ovviamente no, in quanto il team di Forbes è totalmente separato dalla divisione di Intel responsabile di testare i processori sulle schede madre di riferimento.
Secondo Forbes se prendete una delle sue schede e la mettete a confronto con il design standard noterete alcune differenze. La prima è che la piattaforma di riferimento non si overclocca, se di un paio di bin al massimo. La seconda è che le schede retail hanno più caratteristiche legate al BIOS. Cambiano i componenti, il routing delle piste e i componenti.
"A parte il logo Intel e la posizione della CPU, le due schede non hanno molto in comune", ha dichiarato Brian. "Ho un ingegnere con molta esperienza a capo della progettazione e uno dei suoi compiti è rendere la sezione di alimentazione più veloce e stabile, per un risultato impossibile da ottenere per gli altri: una scheda funzionante e stabile con sei/otto fasi.
Ho un altro ingegnere concentrato sulla qualità del segnale e l'analisi. Segue ogni pista dalla CPU alla memoria, identificando dove avviene il crosstalk e dove perdiamo prestazioni. Poi torna indietro e ottimizza ogni segnale".
È molto interessante capire quanto siano separate le due divisioni motherboard di Intel. "Il ruolo primario del team RVP, responsabile dei progetti di riferimento, è studiare il silicio e determinare se ci sono modifiche e miglioramenti da fare. Una volta che hanno una scheda che lavora al 100 percento nelle specifiche, inclusi il consumo del processore, la velocità di trasferimento della memoria, del PCIe, l'USB integrata e così via, passerà i test FCC e EMC. Si può prenderla e farne un prodotto, ma non sarebbe molto competitiva nello stesso mercato di Asus, Gigabyte e MSI".
Da qui il team di Forbes può partire a lavorare e aggiungere funzioni, cambiare il layout e ottimizzare le prestazioni. "Le due cose che probabilmente abbiamo in comune con la scheda dell'RVP sono i due chip di silicio principali – il cui piazzamento è quasi perfetto – ma qui è dove finiscono le somiglianze. Poi noi seguiamo la nostra strada, dal numero di fasi al dissipatore, fino alle funzioni del pannello di I/O".