Thermaltake Water3.0 Pro
Thermaltake ci ha inviato il Water3.0 Pro, una soluzione più compatta e versatile.
La compattezza del Water3.0 Pro permette di montarlo nella parte posteriore della maggior parte dei case. Thermaltake ha incrementato le prestazioni del prodotto rendendo il radiatore all'incirca due volte più spesso e aggiungendo una seconda ventola per una configurazione push-pull.
Una base finemente lavorata e semi-lucida include un'interfaccia termica applicata di fabbrica che assomiglia allo stucco. Già morbido, questo materiale si ammorbidisce di più quando viene riscaldato.
Anche se il supporto in stile Intel include fori per il socket LGA 775, la guida delle viti del Water 3.0 supporta solo due posizioni: LGA 1150/1155/1156 e LGA 1366/2011. Le installazioni su socket AMD usano un supporto differente.