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TSMC ha problemi sui 3nm: piani di AMD a rischio?

Nuove difficoltà riscontrate da TMSC per i processo produttivo da 3nm, potrebbero far slittare i futuri piani per alcuni prodotti di AMD.

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Avatar di Gabriele Giumento

a cura di Gabriele Giumento

@Tom's Hardware Italia

Pubblicato il 22/02/2022 alle 12:11
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Secondo un nuovo report che cita fonti del settore, TSMC avrebbe difficoltà con il processo produttivo da 3nm. Ciò farebbe in modo, secondo DigiTimes, che la maggior parte della clientela opti per l'utilizzo delle linee produttive da 5nm se i problemi dovessero persistere. Se confermati inoltre, gli intoppi avuti da TSMC impatteranno probabilmente i piani riguardo i futuri prodotti di AMD, quest'ultima cliente abituale dell'azienda taiwanese.

Scendendo nei dettagli, TSMC non avrebbe ottenuto dal nuovo processo produttivo i risultati di resa sperati, a tal proposito l'azienda avrebbe revisionato continuamente il processo, nel tentativo di trovarne i punti deboli: l'ultima iterazione dei 3nm di TSMC è N3E, una versione a basso costo della nuova linea produttiva. Ma sempre stando alle fonti, nonostante le difficoltà e le continue revisioni, i risultati continuano ad essere inferiori alle attese.

Fra i clienti del nuovo processo a 3nm figurano anche Apple e Intel, autori di corposi investimenti allo scopo di assicurarsi una buona fetta della produzione. Gli imprevisti avrebbero inoltre già spinto alcuni clienti a cambiare le tabelle di marcia e i propri piani.

Nonostante ciò TSMC non ha ancora pubblicamente ammesso alcun ritardo, affermando al contrario di essere sulla buona strada e di ottenere buoni progressi. Se tuttavia quanto emerso dovesse rivelarsi vero, potremmo doverci aspettare nuovi ritardi per alcuni futuri prodotti, primi fra tutti quelli di AMD, uno dei maggiori clienti dell'azienda di recente passata al processo produttivo N6 con le nuove APU Ryzen 6000 "Rembrandt" e le GPU Radeon. La casa di Sunnyvale dovrebbe sfruttare il processo a 3nm per produrre le CPU Zen 5 e le GPU RDNA 4.

Sembra però che TSMC non sia la sola a riscontrare problemi con la resa dei 3nm. Anche Samsung ha le sue gatte da pelare con il nuovo processo produttivo, l'azienda coreana passerà infatti alla tecnologia Gate-All-Around FET per i transistor, un grosso cambiamento che se da un lato dovrebbe garantire successivamente degli importanti progressi, dall'altro sta mettendo l'azienda davanti a diversi grattacapi iniziali.

Fonte dell'articolo: www.tomshardware.com

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