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Raffreddamento dei componenti principali tramite "modulo termico"

Questo è un anno di cambiamenti. La presentazione dei chipset Alderwood e Grantsdale, con le numerose innovazioni che li contraddistinguono, rappresenta la più grossa innovazione dall'introduzione del bus PCI. Abbiamo dato un'occhiata a socket Intel 775, memorie DDR2, nuovo formato BTX e PCI Express. E già che c'eravamo, pubblichiamo i primi benchmark in assoluto!

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a cura di Tom's Hardware

Raffreddamento dei componenti principali tramite "modulo termico"

Cooling The Core Components Via Thermal Module

Con l'obiettivo di raffreddare maggiormente i componenti principali, come la CPU, scheda grafica e chipset, le specifiche BTX prevedono l'utilizzo di un "modulo termico". Questo è composto da un dissipatore e un canale per l'indirizzamento del flusso d'aria e l'espulsione dalla parte posteriore.

Siccome tutti i componenti principali sono posizionati in maniera tale da beneficiare di questo "modulo termico", le ventole delle schede video e del northbridge, in futuro potrebbero essere eliminate. Le specifiche BTX menzionano due misure per i moduli termici; la più piccola è indicata per i sistemi MicroBTX.

Depending on which BTX version is involved, either the Thermal Module Type I or II is used. They differ in height by around 2.5 cm.

In base al formato BTX, sarà utilizzato il modulo termico I o II. Questi differiscono in altezza di circa 2.5 cm.

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