I Ryzen 7000 di AMD, attesi per il lancio dopo l’estate, apporteranno diverse novità attraverso l’architettura Zen 4, a cominciare dal supporto ai più recenti standard PCI-E 5.0 e DDR5, oltre che a frequenze operative più elevate sia per quanto riguarda la CPU che l’overclock delle memorie RAM. I nuovi processori continueranno a far uso di un design multi-chiplet e includeranno per la prima volta una grafica integrata RDNA2. Nonostante ancora pochi mesi ci separano dal possibile lancio, uno sconosciuto overclocker è già riuscito a mettere le mani su un esemplare, “scoperchiandolo” tramite un classico delid e postando una foto dell’IHS.

L’immagine diffusa da TechPowerUp è già stata eliminata dalla fonte originale che probabilmente non intendeva condividerla al pubblico, motivo per cui non sono stati riportati né il nome dell’utente né i collegamenti relativi alla provenienza. L’IHS del Ryzen 7000 mostra ad ogni modo quanto già fatto vedere da Lisa Su al Computex del mese scorso: la CPU fa uso di due chiplet che possono contenere fino a 8 core Zen 4, insieme a un die realizzato a 6nm che include l’I/O posto in basso, come è possibile notare dalle impronte lasciate dal materiale termico.

L’IHS ha una forma completamente diversa ed è molto più spesso rispetto a quello delle passate CPU AMD, è inoltre saldato sia ai due CCD che al die I/O, mentre lascia fuori alcune componenti come i condensatori posti attorno al processore. Come è possibile vedere dalle alette, questo sembra anche essere incollato alla CPU in 7 punti. Questa nuova conformazione del packaging adottata da AMD pare rendere più complessa l’operazione di delidding, nonostante l’overclocker sia riuscito nell’intento. Non sappiamo però se, dopo la rimozione dell’IHS, la CPU funzioni ancora oppure no.

Rimanendo in casa AMD, Sapphire ha da poco lanciato la nuova Radeon 6700, una proposta ridotta della RX 6700 XT di cui però non è stata fatta alcuna menzione dall’azienda di Sunnyvale. Potete approfondire la notizia nel nostro articolo dedicato.